11月20日消息，聯想據媒體報道，已簽聯想集團表示，署內為應對人工智能需求激增所引發的存芯內存芯片價格上漲與供應趨緊，公司已與主要零部件供應商簽署長期供應協議，片長以確保未來芯片的期合穩定供應。

聯想集團董事長兼CEO楊元慶在財報發布后透露：“我們已簽訂最優合同，同確以保障明年充足的足夠零部件供應。”

隨著數據中心運營商加速部署AI服務器，聯想全球內存芯片價格持續攀升。已簽與此同時，署內三星電子等芯片制造商正將產能轉向用于AI芯片的存芯高帶寬內存（HBM），導致傳統消費電子領域如智能手機、片長電腦等所需的期合內存供應趨于緊張。

楊元慶指出，同確價格調整是應對成本波動的自然市場反應。他強調，內存、閃存及固態硬盤等關鍵零部件的短缺與價格上漲“不會是短期現象”，預計在未來一年內將持續存在，但聯想相比競爭對手具備更強的應對能力。

財報數據顯示，聯想在7月至9月季度實現營收205億美元，同比增長5%，高于市場預期的203億美元。其中，個人電腦、平板和智能手機業務貢獻了總營收的70%以上，同比增長11.8%。

盡管包含AI服務器業務的數字基礎設施集團營收增長24%，但由于加大AI能力投入，該部門錄得1.18億美元的運營虧損。

楊元慶表示：“總體而言，我們認為不存在泡沫，因為下一階段將是人工智能的普及化。”