3nm旗艦!聯發科發布天璣座艙芯片S1 Ultra:深藍L06首發
作者:探索 來源:知識 瀏覽: 【大 中 小】 發布時間:2025-11-09 07:34:22 評論數:
10月17日消息,旗艦聯發科正式發布了新一代旗艦級汽車座艙芯片“天璣座艙S1 Ultra”,聯發藍采用最先進的布天3nm工藝制造,并具備先進的璣座生成式AI能力。
天璣座艙S1 Ultra CPU部分也是艙芯全大核架構,Armv9架構,深首可提供高達280K DMIPS的旗艦強大算力,
GPU部分支持硬件級光線追蹤,聯發藍圖形算力高達4000 GFLOPS。布天
NPU部分算力最高53 TOPS,璣座支持端側生成式AI。艙芯
CPU也內建高性能AI計算單元、深首輕量化生成式AI引擎,旗艦不僅可以更好地滿足AI運算精度需求,聯發藍還能高效利用內存帶寬和容量。布天
它支持130億參數的AI大語言模型,能夠流暢運行多種主流大語言模型、AI繪圖功能(比如Stable Diffusion)等,并實現3D圖形界面語音助手、多屏互動、駕駛警覺性監測等先進AI安全與娛樂應用。
此外,天璣座艙S1 Ultra具有高度整合性,比如內建通信基帶、5G T-BOX、雙頻Wi-Fi、藍牙、GNSS全球衛星導航系統,并配備旗艦級HDR ISP影像處理器,支持AI降噪、AI 3A等多項智能影像優化技術,還支持360度環視、行車記錄、座艙內監測等功能。
多媒體方面,最高支持10屏并發,搭配MiraVision顯示增強技術,最高支持8K30、4K120視頻播放和錄制,提供影院級的視頻畫質和環繞立體聲音效。
定位“長續航磁流變激光智能轎跑”的深藍L06,將會首批搭載天璣座艙S1 Ultra。
