12月3日消息，亞馬亞馬遜AWS宣布其新一代自研AI芯片Trainium3正式上市。遜新I芯型成

作為亞馬遜首款采用3nm制程的上市訓芯片，Trainium3在計算性能、亞馬能效與內存帶寬上均實現顯著提升。遜新I芯型成

相比上一代，上市訓Trainium3計算性能最高提升4.4倍，亞馬能效提升4倍，遜新I芯型成內存帶寬也接近翻兩番。上市訓基于Trainium3構建的亞馬UltraServer系統支持互聯擴展，單系統可容納144枚芯片，遜新I芯型成并為單個應用提供多達100萬枚Trainium3芯片的上市訓算力支持，規模達到上一代的亞馬10倍。

亞馬遜表示，遜新I芯型成與采用圖形處理單元（GPU）的上市訓系統相比，使用Trainium3訓練和運行AI模型的成本可降低最多50%。

此外，亞馬遜已著手開發下一代產品Trainium4。據披露，Trainium4預計將帶來6倍的FP4計算性能、3倍的FP8性能，內存帶寬和容量分別提升至4倍與2倍，并支持通過NVLink Fusion和UALink實現縱向擴展。

對于與行業龍頭英偉達的關系，負責Trainium項目的AWS副總裁兼首席架構師Ron Diamant明確表示：“我不認為我們會試圖取代英偉達。”