MediaTek半導體、半導人工智能及通信領域論文入選全球前沿學術會議副董事長暨執行長蔡力行受邀在ISSCC 2026進行大會演講

2025年11月25日，體人通信MediaTek 今日（25日）宣布，工智今年旗下多篇論文入選ISSCC、領域論文NeurIPS、入選CVPR、全球前沿ICLR、學術行長行受ICML、副董ICC、事長CLOBECOM等全球半導體、暨執進行人工智能及通信領域的蔡力前沿國際學術會議。其中，半導入選被譽為IC設計界至高榮譽的體人通信ISSCC 2026論文中，有兩篇由總部研發團隊發表，工智這也讓 MediaTek成為臺灣地區業界先進連續23年累計超過百篇論文入選的領域論文企業，展現了深厚的技術實力。此外，MediaTek副董事長暨執行長蔡力行也受邀于明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續通過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。

MediaTek集團，包含 MediaTek各前瞻技術研發單位、集團旗下專注于人工智能領域的研究單位——MediaTek創新基地，在2025年至今有 20篇論文入選集成電路設計、AI、通信領域的全球前沿國際學術會議和期刊，另有上百篇由 MediaTek前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）與全球前沿學術機構共同發表或贊助發表。MediaTek 集團獨立發表的論文中，研究內容涵蓋提升移動處理器性能、系統能效、AI標準單元優化與DTCO整合、硅光子異質集成、存儲器設計、邊緣生成式圖像處理、提升基礎模型運算效率、通訊與運算網絡架構融合、FR3/FR4頻譜部署、衛星與地面網絡頻譜共享、綠色通信與運算、天線設計等，這些成果可應用于集成電路設計優化、邊緣AI計算、數據中心、6G、ESG等領域，展現了創新突破和前瞻技術的實力。

MediaTek副董事長暨執行長蔡力行也受邀在被譽為半導體 IC 設計領域至高榮譽的 ISSCC 2026進行大會演講，將深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高帶寬存儲器、高速接口及無線通信等半導體關鍵技術，如何影響未來十年AI系統的發展。此外，還將說明半導體產業生態系統和供應鏈如何通過性能、效率、可擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動算力、帶寬和能源效率的快速提升，進一步加速agentic AI和physical AI的普及。

MediaTek長期專注于前瞻技術的研發和關鍵技術的深耕，近年來研發投入已超過千億新臺幣。此外，也持續通過 MARC與全球前沿學術機構開展產學合作，并積極參與國際產業標準的制定，以進一步擴大產業影響力，鞏固在技術領域的領航地位。