3nm旗艦！聯發科發布天璣座艙芯片S1 Ultra：深藍L06首發

10月17日消息，旗艦聯發科正式發布了新一代旗艦級汽車座艙芯片“天璣座艙S1 Ultra”，聯發藍采用最先進的布天3nm工藝制造，并具備先進的璣座生成式AI能力。

天璣座艙S1 Ultra CPU部分也是艙芯全大核架構，Armv9架構，深首可提供高達280K DMIPS的旗艦強大算力，

GPU部分支持硬件級光線追蹤，聯發藍圖形算力高達4000 GFLOPS。布天

NPU部分算力最高53 TOPS，璣座支持端側生成式AI。艙芯

CPU也內建高性能AI計算單元、深首輕量化生成式AI引擎，旗艦不僅可以更好地滿足AI運算精度需求，聯發藍還能高效利用內存帶寬和容量。布天

它支持130億參數的AI大語言模型，能夠流暢運行多種主流大語言模型、AI繪圖功能（比如Stable Diffusion）等，并實現3D圖形界面語音助手、多屏互動、駕駛警覺性監測等先進AI安全與娛樂應用。

此外，天璣座艙S1 Ultra具有高度整合性，比如內建通信基帶、5G T-BOX、雙頻Wi-Fi、藍牙、GNSS全球衛星導航系統，并配備旗艦級HDR ISP影像處理器，支持AI降噪、AI 3A等多項智能影像優化技術，還支持360度環視、行車記錄、座艙內監測等功能。

多媒體方面，最高支持10屏并發，搭配MiraVision顯示增強技術，最高支持8K30、4K120視頻播放和錄制，提供影院級的視頻畫質和環繞立體聲音效。

定位“長續航磁流變激光智能轎跑”的深藍L06，將會首批搭載天璣座艙S1 Ultra。

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