11月26日消息，布新據媒體報道，內存Tachyum發布全新TDIMM內存技術，技術致力于為AI與高性能計算提供更高帶寬、單條帶寬達更大容量與更低能耗的布新解決方案。

該技術基于Prodigy Ultimate處理器平臺打造，內存單條TDIMM帶寬可達281 GB/s，技術較當前主流DDR5提升5.5倍。單條帶寬達Prodigy Ultimate處理器配備24個內存通道，布新系統總帶寬高達6.7 TB/s，內存約為12通道CPU的技術11倍。在容量方面，單條帶寬達TDIMM標準版本為256 GB，布新并可擴展至512 GB的內存“加高版”與1 TB的“超高版”設計；若結合TSV硅通孔技術，更可實現在單節點內高達3 PB的技術總內存容量。

接口設計上，TDIMM采用484pin封裝與206個信號引腳，較DDR5 RDIMM的288pin與146個信號僅增加38%，數據寬度卻從64位擴展至128位。Tachyum指出，TDIMM所需DRAM數量比DDR5 RDIMM減少10%，成本預計降低約10%，其物理尺寸與標準DDR5 DIMM兼容，僅需調整塑膠模具即可投產。

能耗方面，TDIMM單次激活18顆DRAM，低于DDR5 RDIMM的20顆；盡管高頻信號切換導致引腳功耗上升約30%，但通過采用更新型DRAM可使其功耗回落至DDR5 RDIMM水平。

Tachyum強調，TDIMM技術無需等待DDR6標準到來即可實現帶寬翻倍，未來僅需對控制器稍作修改，即可在2027年實現13.5 TB/s帶寬，并于2028年進一步擴展至27 TB/s。

該公司計劃將TDIMM技術完全開源，并向企業及標準組織JEDEC免費授權，以推動其低成本與規?；瘧?。

Tachyum創始人兼CEO Radoslav Danilak表示，TDIMM是實現在2028年將“覆蓋全部知識”的AI訓練系統成本，從8萬億美元與276吉瓦電力大幅削減至780億美元與1吉瓦的關鍵基礎設施。公司也將持續開放其指令集架構與軟件堆棧，并于今年公布更多開源內容。