摩根大通：AI和半導體上升周期將延長至2027年，亞洲科技股在明年還有上漲空間

2025-11-16 19:42:58 分類：熱點 閱讀(4983)

　　來源：華爾街見聞

　　摩根大通的摩根明年最新研究認為，盡管市場對人工智能泡沫的大通導體擔憂情緒持續存在，但由AI驅動的和半還半導體上升周期遠未見頂，其持續時間將超出典型周期規律并延長至2027年，上升上漲這為亞洲科技股在2026年的周期洲科表現提供了強力支撐。

　　據追風交易臺消息，將延技股該行在一份于2025年11月11日發布的長至報告中上調了其預期，預測全球半導體收入在2026年和2027年將分別增長18%和11%。年亞這一判斷主要基于生成式AI仍處在陡峭的空間早期采納曲線、頭部云服務商（CSP）持續強勁的摩根明年資本支出意愿，以及關鍵供應鏈環節保守的大通導體產能擴張策略。

　　摩根大通表示，和半還2026年的上升上漲亞洲科技市場將呈現一種“微妙的”平衡狀態，投資者一方面會反復擔憂周期見頂，周期洲科另一方面又將不斷看到由AI基礎設施建設和部分零部件漲價驅動的將延技股每股收益（EPS）持續上調。該行認為，強勁的盈利上修趨勢最終將推動亞洲科技股在未來幾個季度繼續走高。

　　這一觀點直接挑戰了市場上日益增長的“AI泡沫即將破裂”的論調，為投資者在評估科技板塊時提供了新的視角。摩根大通認為，當前周期的獨特性質使其無法完全套用歷史經驗，而應更關注其內在的結構性驅動力。

　　市場分歧與盈利上修并存

　　摩根大通在報告中稱，雖然以周期持續時間和盈利增長幅度等經典指標衡量，本輪上升周期正接近晚期階段，但這并不會改變其繼續上行的趨勢。該行預計，2026年上半年，受益于AI領軍企業強勁的盈利增長，亞洲科技股仍有上漲空間。

　　過去三個月，亞洲科技股的EPS上修勢頭已由存儲芯片和其他大宗科技商品驅動而顯著加速。報告指出，AI需求的強勁正“擠占”整個科技行業的供應，導致從先進封裝（CoWoS）、前沿晶圓代工和高帶寬內存（HBM），到普通封測（OSAT）、多層陶瓷電容器（MLCC）和普通DRAM/NAND等多個領域出現供應短缺。由于供應商在本輪周期中增加產能的速度遠慢于正常水平，這種由短缺引發的價格上漲將進一步推動企業盈利上調。

　　支撐超長周期的四大理由

　　摩根大通的分析師們認為，此輪周期的幾個獨有特征，使其有別于以往由全球GDP擴張驅動的普遍復蘇，并足以將上升周期延長至2027年。

　　首先，這是一個“K型復蘇”周期。自2023年中期以來，市場呈現AI與非AI需求的分化格局。AI相關需求表現強勁，而其他領域的科技需求則面臨調整趨勢。

　　其次，生成式AI的采納正沿著陡峭的S型曲線爬升，其發展軌跡與智能手機或公有云的早期階段更為相似。報告指出，智能手機經歷了約7年，公有云則經歷了約9年，其年度增長率才降至20%以下。相比之下，生成式AI目前僅處于第四年，預計2026年仍將保持50%-60%的同比增長，顯示出巨大的增長潛力。

　　第三，頭部云服務商擁有持續投入的能力和意愿。盡管市場對小型CSP的自由現金流（FCF）有所擔憂，但摩根大通的分析顯示，排名前六的CSP資本支出在2025年強勁增長67%后，預計2026年仍能增長約32%。即使假設2027年自由現金流持平，這些公司仍有能力支持資本支出再增長13%，表明其財務狀況足以支撐AI基礎設施的持續擴張。

　　最后，關鍵領域的供應反應遲緩。本輪周期中，半導體資本支出增長一直相當保守，供應高度集中在臺積電和SK海力士等少數廠商手中。報告預計，臺積電2026年的資本支出僅增長16%，而DRAM行業資本支出僅增長11%。這意味著3納米制程、CoWoS和HBM等關鍵環節的供應短缺將持續到2026年，從而延長芯片短缺的時間。

　　基于上述判斷，摩根大通建議投資者在2026年采取“杠鈴式”投資組合策略。一端配置一線的AI賦能者；另一端則配置受益于價格上漲和利潤率擴張、具備顯著盈利上修潛力的公司。報告維持對臺積電的增持評級，將其列為首選股。

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責任編輯：何俊熹