內容摘要：11月15日消息，據爆料，高通將于2026年推出旗下首款2nm芯片驍龍8 Elite Gen6系列，爆料稱驍龍8 Elite Gen6不止一個版本，高通計劃采用全新策略，該芯片將同時提供標準版和Pro

11月15日消息，蘋果據爆料，通驍高通將于2026年推出旗下首款2nm芯片驍龍8 Elite Gen6系列，雙版爆料稱驍龍8 Elite Gen6不止一個版本，本齊高通計劃采用全新策略，蘋果該芯片將同時提供標準版和Pro版，通驍分別對標蘋果的雙版A20和A20 Pro。

報道指出，本齊2026年下半年，蘋果蘋果、通驍高通與聯發科均有望推出各自首款2nm旗艦芯片，雙版這將成為智能手機芯片領域的本齊重大變革，其中高通驍龍8 Elite Gen6可能會采用臺積電更先進的蘋果N2P工藝，從而反超蘋果A20和A20 Pro。通驍

據悉，雙版驍龍8 Elite Gen6系列Pro版本將支持LPDDR6內存與UFS 5.0閃存，其核心頻率會更高，內存帶寬也會提升，這些升級也意味著驍龍8 Elite Gen6 Pro的量產成本將更高，未來只有超高端旗艦才會使用，它將對標明年推出的iPhone 18 Pro Max與iPhone Fold等機型。

值得注意的是，自驍龍8 Elite芯片開始，高通便開始啟用自研Oryon核心，而且一直沿用“2+6”集群架構，驍龍8 Elite Gen6與驍龍8 Elite Gen6 Pro將采用“2+3+3”集群設計，仍保持8核CPU的配置，但通過優化調整進一步提升能效表現。

按照慣例，明年的小米18系列、一加16、iQOO 16等機型將會首批搭載驍龍8 Elite Gen6系列芯片。